PACK EXPO International 2024: демонстрация инновационных и устойчивых упаковочных решений

Инновационные решения для систем бумажных подушек

Решения для устойчивой упаковки на основе сотовой бумаги

1. Инновационная машина для заполнения пустот в бумаге NP-EC760

Фактически, интеллектуальное и промышленное упаковочное оборудование может одновременно перерабатывать однослойную или двухслойную крафт-бумагу в прочную

и прочная крафт-бумага, помогающая компаниям сократить отходы и оптимизировать процесс упаковки. Метод перекрёстной упаковки позволяет более эффективно

защищает транспортируемые предметы и больше подходит для компаний, занимающихся упаковкой и транспортировкой больших объемов продукции, а также сборочных линий.

2. Устойчивое решение для защиты буфера для диспенсеров сотовой бумаги

HP-S1 может работать с рулонами сотовой упаковочной бумаги различной ширины в соответствии с требованиями, например, 30 см/38 см/50 см и т. д., которые не будут ограничены

Ширина сотовой упаковочной бумаги. Это также экологически чистая и экономичная альтернатива пластиковой пузырчатой ​​упаковке.

Этот буферный упаковочный материал создается в соответствии со спросом, экономя драгоценное пространство и время в процессе производства, обеспечивая при этом превосходную защиту и идеальный внешний вид.

3. Раствор для запечатывания картонных коробок с помощью диспенсера с активируемой водой клейкой лентой:

Tape-AT имеет большой резервуар для воды объемом 2,5 л и позволяет выбирать соответствующую длину ленты (армированная крафт-бумажная лента и обычная крафт-бумажная лента).

в соответствии с потребностями поставлять высокоплотные/безопасные и прочные клеевые решения для запечатывания гофрированных коробок, снижающие вероятность повреждения упаковки.

На выставке PACK EXPO International 2024 наша компания покажет, как помочь компаниям повысить эффективность упаковки, сократить расходы и добиться

целей по защите окружающей среды с помощью этих инновационных и устойчивых продуктов.

Подробности выставки:

Название выставки: PACK EXPO International 2024

Дата: 3–6 ноября 2024 г.

Местоположение: McCormick Place, Чикаго

Наш стенд: зал № Lakeside Lowe, стенд № LL9226

Мы с нетерпением ждем встречи с вами на выставке PACK EXPO International 2024, чтобы обсудить будущее упаковочной индустрии. Обязательно посетите наш стенд.

чтобы узнать, как мы можем помочь вашему бизнесу расти и внедрять инновации.